任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)技術(shù)類、控制工程類、信電工程類、光電工程類、電氣工程類、機(jī)械工程類等相關(guān)專業(yè);
2. 熟知硬件開(kāi)發(fā)流程,熟悉硬件系統(tǒng)工作原理,精通軟、硬件開(kāi)發(fā)技術(shù),能夠進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì);
3. 可設(shè)計(jì)較復(fù)雜的PCB板(4-6層低速),保證硬件設(shè)計(jì)可制造型,具有電路設(shè)計(jì)EMC和線路板設(shè)計(jì)EMC經(jīng)驗(yàn)。
4. 能夠使用通用開(kāi)發(fā)、制圖工具,會(huì)使用PS/CAXA/CAD等優(yōu)先;
5. 精通單片機(jī)、嵌入式開(kāi)發(fā),精通模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉QT/CODESYS等優(yōu)先;
6. 熟悉電控類技術(shù)、遠(yuǎn)程控制類技術(shù)優(yōu)先;
7. 有三年以上獨(dú)立或帶隊(duì)軟、硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有控制器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
8. 自我工作管理能力和技術(shù)交流能力,問(wèn)題分析和解決能力,追求完美,善于學(xué)習(xí)。
崗位職責(zé):
1、獨(dú)立或協(xié)作完成控制器、傳感器、顯示器等產(chǎn)品軟、硬件設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;
2、根據(jù)產(chǎn)品性能、成本、穩(wěn)定性、工藝等要求進(jìn)行硬件選型;
3、對(duì)硬件問(wèn)題進(jìn)行定位和改進(jìn);
4、協(xié)助所開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的調(diào)試組裝;
5、公司和部門安排的其他任務(wù)。
職位類別:
機(jī)械工程師
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